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详情介绍
UV助剥离助剂 HY-RC902
产品概述:
该类产品有着优异的固化机理,固化反应不受基材影响,不损伤基材性能,能保证纸张的平整 性。室温下固化时间短至几分之一秒,可实现低能耗。无底纸标签的诞生,标志着标签行业的又 一巨大技术进步,使去除底纸成为可能。使用无底纸标签可以减少废弃物的产生,使标签更环保。
产品参数:
外观:琥珀色微浊液体
粘 度(25℃,mm2/s):300-600
分子量 :13000-16000
硅含量 :90±3%
产品优势:
在膜类基材上:
➢通过降低薄膜厚度达到成本的降低
➢热敏性薄膜基材的使用成为现实
➢低渗透有机硅,可用于非织造布涂硅
➢离型材料无收缩
➢无需后固化一非常适合在线涂布
➢对基材的选择完全无限制
➢最大限度的生产灵活度
在纸类基材上:
➢无需回湿,极好的纸张平整性
➢保持纸张强度
➢可用于低成本纸张涂硅
➢热敏纸涂硅
特别要强调的是:
➢极少硅转移,适合自收卷产品
➢印刷面涂硅,非常适合卫材的应用
包装及贮存:
产品应贮存在干净、密闭的容器中,避免接触酸、碱及混入其他杂质,不要接触明火,
产品密封包装后储存于干燥阴凉,有效贮存期为1年,超过贮存期后应复检,合格可使用 本产品适用于20kg、200kg桶包装或其他。
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品质及创新保障
我们拥有以化工材料博士、研究生为核心的专业研发团队,生产人员经验丰富、技术精湛、我们严选优质原料。
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公司发展及规模
公司自2005年起投身化工助剂研发领域,深耕多年。2018年,公司在湖南投资建设了占地15亩的生产基地。
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产品发样及发货
样品免费提供,由顺丰快递寄送。现货可快速发出,确保准时送达,物流全程可追踪查询。
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分析及定制服务
公司配备专业分析检测设备与完善的产品检测体系,可针对具体涂层技术难题提供定制化解决方案。
润湿剂&流平剂(涵盖有机硅类、炔二醇类、丙烯酸酯类、非离子表面活性剂)